Procesador intel core i3-12100 s-1700 12a gen /3.3 - 4.3 ghz /cache 12mb /4 cores /graficos uhd 730 /con disipador /computo basico ipa

PROCESADORES INTEL® CORE™ I3 DE 12 AND #7491; GENERACIóN

NOMBRE DE CóDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE ALDER LAKE
SEGMENTO VERTICAL DESKTOP
NúMERO DE PROCESADOR I3-12100
ESTADO LAUNCHED
FECHA DE LANZAMIENTO Q122
LITOGRAFíA INTEL 7
CONDICIONES DE USO PC/CLIENT/TABLET

ESPECIFICACIONES DE LA CPU
CANTIDAD DE NúCLEOS 4
# OF PERFORMANCE-CORES 4
# OF EFFICIENT-CORES 0
CANTIDAD DE SUBPROCESOS 8
FRECUENCIA TURBO MáXIMA 4,30 GHZ
PERFORMANCE-CORE MAX TURBO FREQUENCY 4.30 GHZ
PERFORMANCE-CORE BASE FREQUENCY 3.30 GHZ
CACHé 12 MB INTEL® SMART CACHE
TOTAL L2 CACHE 5 MB
PROCESSOR BASE POWER 60 W
MAXIMUM TURBO POWER 89 W

INFORMACIóN ADICIONAL
OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES Sí

ESPECIFICACIONES DE MEMORIA
TAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 128 GB
TIPOS DE MEMORIA UP TO DDR5 4800 MT/S, UP TO DDR4 3200 MT/S
CANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2
MáXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 76.8 GB/S

GRáFICOS DE PROCESADOR
GRáFICOS DEL PROCESADOR ‡ GRáFICOS UHD INTEL® 730
FRECUENCIA DE BASE DE GRáFICOS 300 MHZ
FRECUENCIA DINáMICA MáXIMA DE GRáFICOS 1.40 GHZ
SALIDA DE GRáFICOS EDP 1,4B, DP 1.4A, HDMI 2.1
UNIDADES DE EJECUCIóN 24
RESOLUCIóN MáXIMA (HDMI)‡ 4096 X 2160 @ 60HZ
RESOLUCIóN MáXIMA (DP)‡ 7680 X 4320 @ 60HZ
RESOLUCIóN MáXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 5120 X 3200 @ 120HZ
COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12
COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.5
MOTORES DE CóDECS MULTIFORMATO 1
INTEL® QUICK SYNC VIDEO Sí
TECNOLOGíA INTEL® CLEAR VIDEO HD Sí
CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 4
ID DE DISPOSITIVO 0X4692
COMPATIBILIDAD CON OPENCL* 2.1

OPCIONES DE EXPANSIóN
DIRECT MEDIA INTERFACE (DMI) REVISION 4.0
MAX # OF DMI LANES 8
ESCALABILIDAD 1S ONLY
REVISIóN DE PCI EXPRESS 5,0 AND 4.0
CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16+4, 2X8+4
CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS 20

ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE
ZóCALOS COMPATIBLES FCLGA1700
MáXIMA CONFIGURACIóN DE CPU 1
ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICAPCG 2020C
TJUNCTION 100°C
TAMAñO DE PAQUETE 45.0 MM X 37.5 MM

TECNOLOGíAS AVANZADAS
ACELERADOR INTEL® GAUSIANO Y NEURAL3.0
INTEL® THREAD DIRECTOR NO
INTEL® DEEP LEARNING BOOST (INTEL® DL BOOST) Sí
COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ ‡ Sí
TECNOLOGíA INTEL® SPEED SHIFT Sí
TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 ‡ NO
TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2,0
TECNOLOGíA INTEL® HYPER-THREADING ‡ Sí
INTEL® 64 ‡ Sí
CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT
EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2
ESTADOS DE INACTIVIDAD Sí
TECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA Sí
TECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO Sí
DISPOSITIVO DE GESTIóN DE VOLúMENES (VMD) INTEL® Sí

SEGURIDAD Y FIABILIDAD
INTEL® THREAT DETECTION TECHNOLOGY (TDT)Sí
INTEL® STANDARD MANAGEABILITY (ISM) ‡ Sí
NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® Sí
SECURE KEY Sí
INTEL® OS GUARD Sí
BIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN ‡ Sí
INTEL® BOOT GUARD Sí
CONTROL DE EJECUCIóN BASADO EN MODO (MBE) Sí
INTEL® CONTROL-FLOW ENFORCEMENT TECHNOLOGY Sí
TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) ‡ Sí
TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ Sí
INTEL® VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ Sí