Gabinete thermaltake s200 tg argb (ca-1x2-00m1wn-00) - color negro, media torre

El Thermaltake S200 TG ARGB es un chasis de tamaño mediano diseñado para usuarios que requieren un equilibrio entre rendimiento y estética en su configuración de PC. Con dimensiones de aproximadamente 460 mm de altura, 210 mm de ancho y 395 mm de profundidad, ofrece un espacio amplio para la instalación de componentes de alto rendimiento.

Este modelo destaca por su panel lateral de vidrio templado que permite exhibir visualmente los componentes internos, añadiendo un toque premium a la construcción. Fabricado con materiales duraderos como SPCC y vidrio templado en acabado negro, combina resistencia y elegancia en su diseño.

En cuanto a refrigeración, el S200 TG ARGB soporta hasta tres ventiladores de 120 o 140 mm en la parte frontal y uno adicional de 120 mm en la parte trasera, proporcionando opciones para optimizar el flujo de aire. Aunque no incluye ventiladores preinstalados en la parte superior, inferior o lateral, admite la instalación de hasta dos ventiladores en la parte superior para mejorar la disipación térmica.

El chasis es compatible con fuentes de alimentación ATX de hasta 19 cm de longitud, sin incluir la fuente en el paquete. En cuanto a almacenamiento, permite la instalación de discos duros de 3.5" y 2.5", con un total de cinco bahías de 2.5" y tres puertos de 3.5". La altura máxima para el disipador de la CPU es de 16.6 cm, brindando compatibilidad con sistemas de enfriamiento de alto rendimiento.

En términos de conectividad, el S200 TG ARGB está equipado con dos puertos USB 3.0 y una entrada de audio, facilitando la conexión de periféricos y dispositivos externos. Es importante destacar que no cuenta con puertos USB 2.0.

Con un peso aproximado de 4.8 kg, este gabinete combina un diseño funcional con características que favorecen la gestión eficiente del espacio y la ventilación, siendo una opción recomendable para entusiastas y profesionales que buscan un chasis visualmente atractivo y con buenas capacidades de enfriamiento para sus componentes.