Startech.com 5 jeringuillas de 1.5g resellables de pasta térmica de alto rendimiento para cpu - compuesto térmico óxido de metal - 3.07wm∙k -30°c a 180°c temperatura - silicona, compuesto de carbono, compuesto de óxido de metal

La Pasta Térmica StarTech.com SILV5-THERMAL-PASTE es un componente especializado que mejora la transferencia de calor entre chips y sistemas de disipación en equipos electrónicos. Empaquetada en cajas que contienen 160 unidades, cada una con 1.5 gramos de pasta, ideal para ensamblajes y mantenimiento técnico.

Con una resistencia térmica de 0.12 °C/W, esta pasta garantiza una eficiente gestión térmica en un rango operacional de -30°C a 180°C, adaptable a diversas aplicaciones en hardware avanzado. Sus ingredientes principales —carbono, óxido metálico y silicona— confieren una conductividad térmica de 3.07 W/m·K, esencial para mantener la temperatura óptima de componentes críticos.

El color puede variar entre tonalidades de azul, plata o blanco, según el lote de producción. Su densidad de 1.7 g/cm³, junto con un peso total de aproximadamente 40 gramos, facilita su distribución y aplicación en diferentes configuraciones.

Certificada bajo las normativas CE y RoHS, esta pasta asegura cumplimiento con los estándares internacionales de seguridad eléctrica y protección ambiental. Para su óptimo almacenamiento, se recomienda mantenerla en un lugar fresco y seco, con temperaturas entre -30°C y +180°C, en condiciones de humedad controlada entre el 50% y el 80% de Humedad Relativa.

En conclusión, la Pasta Térmica StarTech.com SILV5-THERMAL-PASTE se presenta como una solución eficaz para la gestión térmica en dispositivos electrónicos, combinando alta conductividad con certificaciones que aseguran su compatibilidad con los requisitos tecnológicos y ambientales más rigurosos.